1D ToF LDS SLAM建图
1D ToF 沿墙检测
3D ToF 3D建图避障
1D ToF 相机激光对焦
3D ToF 车载激光雷达
硅基单光子雪崩二极管探测器(SPAD)及大规模单光子探测阵列(SPAD Array),实现超高灵敏度光电探测以及单光子器件阵列高密度集成度。可以广泛应用于激光雷达、生物分子荧光成像、生物细胞计量、辐射监控、高能物理等应用领域。
基于脉冲飞行时间测距原理的ToF三维图像传感器芯片,将单光子检测阵列、高速测距电路、数字信号处理、内存和接口等模块电路整合集成在一块芯片中(SoC)。为激光雷达和3D深度相机提供了高集成度解决方案,大大降低了系统的设计难度、功耗以及制造成本。
基于芯视界自主研发的3D图像传感器芯片,采用特殊设计的光学系统以及激光发射模块,芯视界推出了多款针对不同应用的固态激光雷达。区别于传统机械扫描形式的激光雷达,芯视界推出的固态激光雷达内部没有机械旋转组件,具有更好的可靠性和稳定性。
芯视界推出的传感器融合平台利用自主设计的激光雷达系统与毫米波雷达,摄像头数据进行传感器融合。基于激光雷达的原始数据,我们的解决方案提供了2D/3D的传感器融合,提供系统级的解决方案来切入多种不同的应用。
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